本土MCU的一季度,传统淡季下的淡淡忧伤
2025 年第一季度,全球半导体行业在技术创新与需求结构调整中呈现显著分化。根据半导体行业协会(SIA)数据,全球半导体销售额达 1677 亿美元,同比增长 18.8%,连续 11 个月保持同比 17% 以上增幅。尽管环比下降 2.8%,但 AI 算力、汽车电
2025 年第一季度,全球半导体行业在技术创新与需求结构调整中呈现显著分化。根据半导体行业协会(SIA)数据,全球半导体销售额达 1677 亿美元,同比增长 18.8%,连续 11 个月保持同比 17% 以上增幅。尽管环比下降 2.8%,但 AI 算力、汽车电
在4月23日开幕的上海国际车展期间,芯驰科技面向新一代AI座舱推出了X10系列芯片,以及面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶和舱驾融合系统等的高端智控MCU产品E3系列。
国民技术宣布发布国内首款基于Arm® Cortex®M7+M4双核异构实现的N32H78x系列高性能MCU,以及基于Arm® Cortex®M7内核实现的N32H76x系列高性能MCU。N32H78x系列包含N32H785、N32GH785EC、N32H787
该工作由通用人工智能研究院 × 北京大学联手打造。第一作者郑欣悦为通用人工智能研究院研究员,共同一作为北京大学人工智能研究院博士生林昊苇,通讯作者为北京大学助理教授梁一韬和通用人工智能研究院研究员郑子隆。
该工作由通用人工智能研究院 × 北京大学联手打造。第一作者郑欣悦为通用人工智能研究院研究员,共同一作为北京大学人工智能研究院博士生林昊苇,通讯作者为北京大学助理教授梁一韬和通用人工智能研究院研究员郑子隆。
工业4.0与人工智能深度融合的浪潮中,人形机器人作为新质生产力的终极载体,正加速从概念走向产业化。行业发展对芯片算力密度、实时控制、安全冗余及能效比等方面提出了更高要求。
充电盒作为移动电源,为TWS耳机提供多次充电支持,显著延长耳机的总续航时间。随着充电盒对小型化、高效率、功能整合的需求不断提升,市场需要更高集成的单芯片电源方案。
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根据2023年4月20日互动易:公司存储产品线拥有电可擦除只读存储器(EEPROM)、NOR 型闪存存储器 (NOR Flash)和 SLC NAND 型闪存存储器(NAND Flash)等各类存储器产品,具有多种容量、接口和封装形式。在家电、电脑周边、网通设
金融界 2024 年 11 月 27 日消息,国家知识产权局信息显示,广东博力威科技股份有限公司取得一项名为“直流电压检测电路及锂离子电池”的专利,授权公告号 CN 222050321 U,申请日期为 2024 年 2 月。
11月22日上午,第四届网络空间内生安全学术大会在南京开幕,大会承办方紫金山实验室发布一系列重大科研成果,其中包括全球首款内生安全MCU芯片。中国工程院院士、紫金山实验室副主任兼首席科学家邬江兴表示,这颗芯片的诞生,意味着物联网和工业控制系统几乎能抵御所有黑客
欧洲芯片大厂意法半导体日前在法国巴黎举办投资者日活动,宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作,在中国生产 40nm节点的微控制器(MCU),以支持其中长期的营收目标的实现。而华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工企业,在分析机构 TrendForce 集邦咨询的 20
欧洲知名芯片制造商意法半导体(ST)近日公布了一项重大合作计划,将与中国的第二大晶圆代工厂——华虹宏力携手,目标是在2025年底前,于中国境内实现40纳米微控制器(MCU)的生产。
2024年11月21日,欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics(ST)在法国巴黎举办投资者日活动中,正式宣布与华虹宏力半导体制造公司(华虹宏力)建立合作伙伴关系,联合推进40nm微控制器单元(MCU)的代工业务。这一合作旨在满足不断增长的市
今年前三季度,MCU芯片大厂ST(意法半导体)的业绩令人失望,营收跌不停,净利润大幅腰斩,最新一季的毛利率也跌破了40%。ST还直言“MCU中国市场份额有所下滑”。
四方维商品动态商情(欲知详情,可点击 咨询)MCU芯片需求指数的数据走向显示,全球市场对MCU芯片的需求自2023年第二季度以来持续走弱,虽然有市场数据显示2024年以来来自消费电子领域的需求开始出现回暖迹象,但受累于全球工业、汽车等领域的复苏迹象并不明显,带
自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202
自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202